特斯联宣布完成B-1轮12亿人民币融资 再创人工智能物联网领域融资纪录

10月25日,特斯联科技宣布完成B-1轮12亿元人民币融资。本轮融资由光大控股、IDG资本领投,商汤科技跟投。光源资本担任本轮独家财务顾问。

10月25日,特斯联科技宣布完成B-1轮12亿元人民币融资。本轮融资由光大控股、IDG资本领投,商汤科技跟投。光源资本担任本轮独家财务顾问。这也是特斯联继去年7月获A轮5亿人民币融资后,再次刷新AIoT领域单轮融资纪录。

光大控股执行董事兼首席执行官陈爽表示:“光大控股在投资上,始终坚持传统经济和新经济相结合。特斯联是光大控股旗下最大的人工智能物联网平台,用新技术赋能,助力产业智能升级,所做是国之所需。在特斯联构建起的生态系统中,聚集头部技术,携手传统行业,让最前沿技术落地应用,共同创造价值。光大控股的另一个资产管理理念是深入企业发展,从战略制定、风险管控上赋予被投企业一系列发展动力。在特斯联的成长过程中,光大控股一直给予巨大帮助。我们已经欣喜地看到,特斯联成为了该领域内的独角兽,解决方案触达了诸多场景,未来还将进入养老、学校、医院等等。这是我们设定的目标,我们充满希望。”

IDG资本创始董事长熊晓鸽,用看重特斯联在产业智能化趋势下,具备先发优势和深刻理解为连续投资做注脚。他说:“产业智能化是必然趋势,是无法忽视的大赛道。同时,IDG资本也高度认同特斯联这支年轻、卓越、有冲劲的团队。他们对前沿技术反应灵敏,对人工智能物联网赋能应用有前瞻性,并非常注重落地执行。IDG资本不仅希望在资本层面能提供强有力支持,,更希望成为特斯联最重要的合作伙伴。”

同样作为重要战略伙伴,以人工智能技术创新为驱动的商汤科技此次选择投资,旨在与特斯联并肩拓展人工智能及物联网的落地应用,还将提供原创底层技术支持并深化双方合作,共创行业未来。商汤科技联合创始人、战略投融资负责人徐冰认为:“作为AI原创技术的先行者,商汤科技在场景落地的过程中,需要与极具产品层优势的伙伴强强联手,打穿算法层与传统行业间的断层。特斯联融通终端场景和行业切实需求,同时有能力结合具体场景创新优化算法、解决实际问题。商汤希望能与这样处于行业头部的公司携手,在长周期内创造更大价值。”

人工智能结合物联网,打通AI赋能百业的最后一环,也将直接创造价值。在智能产业化和产业智能化的过程中,AIoT所创造的经济价值将覆盖到整个产业链上下游的所有企业。

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