近日，日本AI芯片领域的独角兽企业Preferred Networks（以下简称PFN）宣布，其已正式启动新一代AI推理处理器MN-Core L1000的开发工作。这款处理器预计将于2026年交付，并采用了创新的3D堆叠DRAM内存技术，旨在大幅提升大语言模型等生成式AI推理场景的计算速度和效率。

PFN表示，MN-Core L1000作为其MN-Core系列AI处理器的最新产品，针对当前AI加速器领域普遍存在的逻辑计算单元与数据存储单元间的带宽瓶颈问题，提出了独特的解决方案。通过在处理器上方直接堆叠DRAM内存，MN-Core L1000实现了更短的逻辑-存储物理间距，同时信号走线也更为直接，从而拥有更高的带宽上限。

与传统的2.5D封装DRAM内存方案（如英伟达、AMD等AI GPU所采用的HBM方案）相比，3D堆叠DRAM内存技术不仅提高了内存带宽，还降低了功耗。此外，与Cerebras、Groq等公司采用的SRAM缓存方案相比，3D堆叠DRAM内存具有更大的存储密度，能更好地满足大型模型的推理需求，同时减少了对昂贵的先进制程逻辑单元的面积占用。

PFN认为，MN-Core L1000所采用的3D堆叠DRAM内存技术兼具了HBM方案的高容量和SRAM方案的高带宽两大优势。此外，其计算单元的高能效也有效化解了3D堆叠DRAM带来的热管理问题。这一创新不仅有望大幅提升AI推理的速度和效率，还标志着AI处理器技术的一次重要突破。

据悉，PFN在MN-Core L1000的开发过程中，与日本金融巨头SBI Holdings就下一代AI半导体的开发和产品化组建了资本和商业联盟。同时，三星电子也宣布获得了PFN的2nm先进制程+I-Cube S先进封装“交钥匙”整体代工订单。虽然PFN表示MN-Core L1000采用的先进封装更类似三星的X-Cube而非I-Cube，但这并不影响其在AI芯片领域的领先地位和技术实力。

随着AI技术的快速发展和普及，AI处理器的需求也在不断增加。PFN此次推出的MN-Core L1000处理器，不仅有望满足日益增长的生成式AI和大语言模型的计算需求，还将为自然语言处理、计算机视觉和智能制造等领域的技术变革提供有力支持。